제품은 2.5인치 크기에 1TB 낸드 패키지 32개와 초고속 전용 컨트롤러, 실리콘 관통 전극(TSV) 기술이 적용된 4GB D램 패키지 10개, 초고용량 전용 최신 펌웨어기술 등이 적용됐다. TSV 기술은 D램 칩을 종이 두께의 절반 수준으로 깎은 뒤 수천개의 미세한 구멍을 뚫고 이를 수직으로 관통하는 전극을 통해 여러 개의 칩을 연결하는 첨단 패키징 기술이다.
30테라에 SSD라면 서버에 사용한다면 자료공유할때 좋은것 같은데요..
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